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  近期组织研报指出，算力扩张驱动光互连加快迭代，光模块正从可插拔向NPO/CPO跃迁，技能代际晋级直接拉动高精度封测与测验设备需求迸发。研报以为，当时全球具有1.6T以上高速测验才能的厂商很少，供需缺口明显，测验环节成为设备链中弹性最大、确定性最强的二阶获益方向。

  数据显现，光模块量产规划继续扩展，测验环节在研制验证到批量交给各阶段浸透率提高；信息数据显现，联讯仪器、华兴源创(普赛斯)、鼎阳科技等已完成多款中心检测体系落地客户产线。研报指出，AI算力基建节奏未放缓，光通信本钱开支坚持高位，测验设备订单可见度高，相关公司业绩拐点清晰。